台湾半导体制造与封装测试公司AOCI（Americas Opto Components）宣布，公司旗下的2379V半导体芯片将于本月在美国纳斯达克（NASDAQ）进行IPO上市。据悉，该芯片是一款低功耗芯片，专用于无线充电技术。
AOCI旗下的2379V芯片完全是自主设计的产品，针对室内无线信号覆盖能力、安全稳定性以及工业应用的多种需求，进行了深度优化与调整。主要可分为热处理、晶体管数目、内部连接关系等三个重要方面，其中传输效率最高可达95%以上。而在用户服务、充电以及兼容性等方面，也有极具竞争力的产品特性。
此外，AOCI还与美国本土电子元器件制造商携手，对全球知名品牌无线信号修复器进行技术升级，45nm处理技术、60W全新供电设计等新进展的实现，得到了业界的普遍好评。
AOCI 2379V将在本月清晨8点45分美国东部时间（北京时间19点45）进行上市，公司更加因此期待着本次发行的成功。AOCI期望此次上市，能够为用户提供一流的服务，让更多的无线充电用户，能够体验到安全稳定、无缝链接的产品优势，最终推动智能充电领域的深入发展。
